반도체 용어

메모리는 데이터를 저장하는 칩(D램·낸드), 비메모리는 연산·제어를 하는 칩(CPU·GPU·통신칩 등)이에요. 메모리는 가격 등락이 커서 실적 변동이 크고, 비메모리는 제품 종류가 많아 상대적으로 안정적인 편이에요.

전원이 켜져 있는 동안 데이터를 잠깐 저장하는 메모리로, PC·스마트폰·서버의 작업 공간 역할을 해요. D램 가격이 오르내리면 메모리 기업 이익이 크게 바뀌어서 주가가 가격 동향에 민감하게 반응해요.

전원이 꺼져도 데이터가 남는 저장용 메모리로, SSD·USB·스마트폰 저장 공간에 쓰여요. 셀을 위로 쌓는 '적층 단수' 경쟁이 치열하고, D램처럼 가격 사이클에 따라 이익이 크게 달라져요.

예) 스마트폰의 '256GB 저장 공간'이 낸드플래시예요.

DDR4 다음 세대 D램 규격으로, 이전 세대보다 속도가 빠르고 전력 효율이 좋아요. 신규 규격은 보통 값이 비싸서 전환 비중이 높아질수록 메모리 기업의 평균 판매 가격이 올라가는 효과가 있어요.

D램 여러 개를 수직으로 쌓아 한 번에 많은 데이터를 주고받게 만든 메모리예요. AI 가속기(GPU)에 붙어 쓰이며 일반 D램보다 훨씬 비싸서, HBM 공급 여부와 점유율이 메모리 기업 실적과 주가의 핵심 변수예요.

예) AI용 GPU 옆에 HBM 여러 개가 함께 패키징돼요.

데이터센터 서버에 쓰는 고용량·고내구성 SSD예요. 일반 소비자용보다 단가와 마진이 높아서, AI 서버 투자가 늘면 낸드 기업 실적 개선의 주요 동력이 돼요.

반도체 칩을 만드는 얇고 둥근 실리콘 원판이에요. 한 장의 웨이퍼 위에 수백~수천 개의 칩을 새긴 뒤 잘라 내요. 생산량을 말할 때 '월 웨이퍼 투입 장수'로 표현하는 경우가 많아요.

예) 지름 300mm(12인치) 웨이퍼가 주로 쓰여요.

전공정은 웨이퍼 위에 회로를 새기는 단계, 후공정은 완성된 칩을 잘라 포장(패키징)하고 검사하는 단계예요. 어느 공정에 쓰이는 장비·소재인지에 따라 관련 기업의 수혜 시점과 경쟁 구도가 달라요.

칩 설계부터 생산, 판매까지 직접 하는 기업이에요. 공장을 직접 가지고 있어 투자 부담과 고정비가 크지만, 업황이 좋을 때는 이익을 크게 늘릴 수 있어요.

예) 삼성전자·인텔 같은 기업이 대표적인 IDM이에요.

공장(팹) 없이 칩 설계만 하고 생산은 파운드리에 맡기는 기업이에요. 설비 투자 부담이 적어 이익률이 높은 편이지만, 생산 능력을 파운드리에 의존하는 점이 리스크예요.

예) 엔비디아·퀄컴 같은 기업이 팹리스예요.

다른 회사가 설계한 칩을 대신 생산해 주는 위탁 생산 사업이에요. 미세 공정 기술력과 수율이 고객 확보를 좌우하고, 대형 고객사 수주 여부가 실적 전망에 큰 영향을 줘요.

예) TSMC가 대표적인 파운드리 기업이에요.

칩의 패키징과 테스트를 전문으로 대신 해 주는 기업이에요. 첨단 패키징 수요가 늘면 함께 성장하지만, 고객사 생산량에 따라 실적이 움직이는 구조예요.

회로를 더 가늘게 만들어 같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 넣는 기술 경쟁이에요. 공정 이름의 숫자(예: 3나노)가 실제 선폭과 똑같지는 않지만 작을수록 앞선 공정으로 여겨지고, 성능·전력 효율이 좋아져 고객사 유치에 유리해요.

아주 짧은 파장의 빛으로 웨이퍼에 미세한 회로를 그리는 노광 기술이에요. 최첨단 공정에 필수지만 장비가 매우 비싸서, EUV 장비 도입 규모가 반도체 기업의 투자 강도를 보여 주는 지표가 돼요.

웨이퍼 한 장에서 나온 칩 중 정상 작동하는 칩의 비율이에요. 수율이 높을수록 같은 비용으로 더 많이 팔 수 있어 원가가 낮아지므로, 신공정·신제품의 수율 소식은 주가에 바로 영향을 줘요.

예) 칩 100개 중 90개가 정상이면 수율 90%예요.

칩 생산에 쓰이는 기계(노광·식각·증착 장비 등)와 재료(웨이퍼·가스·화학약품 등)를 공급하는 산업이에요. 장비는 반도체 기업의 설비 투자 규모에, 소재는 실제 생산량에 실적이 더 연동되는 경향이 있어요.

증착은 웨이퍼에 얇은 막을 입히고, 식각은 필요 없는 부분을 깎아 회로를 만들고, 세정은 불순물을 씻어 내는 공정이에요. 적층 단수가 늘고 회로가 복잡해질수록 이 공정 횟수가 늘어 관련 장비 수요가 커져요.

화학 약품과 연마 패드로 웨이퍼 표면을 평평하게 갈아 내는 공정이에요. 층을 많이 쌓을수록 자주 필요해서, 연마 장비와 슬러리(연마액) 같은 소모성 소재 기업의 수요와 연결돼요.

여러 칩을 한 기판 위에 나란히(2.5D) 또는 위로 쌓아(3D) 하나처럼 연결하는 기술이에요. CoWoS는 GPU와 HBM을 함께 묶는 대표적인 2.5D 방식으로, AI 칩 공급량을 결정하는 병목으로 자주 거론돼요.

칩에 아주 작은 구멍을 뚫어 위아래 칩을 전기적으로 연결하는 기술이에요. HBM처럼 칩을 수직으로 쌓을 때 핵심이라, 관련 장비·공정 역량이 HBM 경쟁력과 연결돼요.

칩과 메인보드를 연결해 주는 받침판 중 고성능 칩(CPU·GPU·AI 칩)에 쓰는 고급 기판이에요. 칩이 커지고 복잡해질수록 기판도 크고 층이 많아져 단가가 올라, 기판 업체의 수익성에 영향을 줘요.

GPU는 대량 병렬 연산에 강해 AI 학습에 널리 쓰이고, NPU는 AI 연산 전용 칩, ASIC은 특정 고객·용도에 맞춰 설계한 맞춤형 칩이에요. 빅테크의 자체 칩(ASIC) 개발이 늘면 설계 협력사와 파운드리에 새 수요가 생겨요.

큰 칩 하나를 통째로 만들지 않고 기능별 작은 칩 여러 개로 나눠 만든 뒤 패키징으로 연결하는 방식이에요. 수율과 원가 면에서 유리해 확산되고 있고, 첨단 패키징·기판 수요를 늘리는 요인이에요.

CPU·GPU·메모리를 빠르게 연결해 메모리를 늘리거나 함께 쓸 수 있게 하는 연결 규격이에요. 서버의 메모리 용량 한계를 풀 기술로 주목받아, 메모리 기업의 차세대 성장 동력으로 언급돼요.

일정 기간 판매한 제품의 평균 단가예요. 메모리는 공급과 수요에 따라 ASP가 크게 출렁이고, ASP가 조금만 올라도 이익이 크게 늘어나서 실적 발표 때 가장 주목받는 숫자 중 하나예요.

예) 출하량이 같아도 D램 ASP가 10% 오르면 매출이 10% 늘어요.

메모리 출하량을 칩 개수가 아니라 저장 용량(비트) 기준으로 잰 증가율이에요. 메모리 매출은 대략 '비트그로스 × ASP 변화'로 설명되므로, 회사가 제시하는 비트그로스 전망은 실적 예측의 기본이 돼요.

가진 재고를 다 팔기까지 걸리는 기간을 일수로 나타낸 거예요. 메모리 기업이나 고객사의 재고일수가 길어지면 가격 하락 신호로, 짧아지면 가격 반등 신호로 해석되는 경우가 많아요.

메모리 가격이 수요·공급 변화에 따라 오르는 시기(업사이클)와 내리는 시기(다운사이클)가 반복되는 현상이에요. 주가는 실적보다 먼저 움직이는 경향이 있어서, 사이클의 바닥과 고점을 가늠하는 것이 메모리 투자의 핵심이에요.

공장이 최대로 생산할 수 있는 양 대비 실제로 돌리고 있는 비율이에요. 반도체는 설비 고정비가 커서 가동률이 떨어지면 원가가 급격히 올라가고, 특히 파운드리 실적의 선행 지표로 쓰여요.

공급 과잉으로 가격이 떨어질 때 생산량을 의도적으로 줄이는 거예요. 당장은 출하가 줄지만 재고가 해소되고 가격이 반등할 계기가 될 수 있어, 주요 메모리 기업의 감산 발표는 업황 바닥 신호로 해석되기도 해요.

미국 등이 첨단 반도체와 장비의 중국 수출을 제한하는 정책이에요. 규제 범위가 바뀔 때마다 중국 매출 비중이 큰 장비·칩 기업의 실적 전망이 흔들려 주가 변동 요인이 돼요.